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什么是多孔硅制造?

       多孔硅制造技術在標準硅晶片上使用多孔硅的選擇性形成和蝕刻,產生可用于各種MEMS器件的微結構。POSIFA的多孔硅制造平臺已經無縫集成到標準的CMOS工藝中,無需使用昂貴的 傳統MEMS加工工藝,傳統的MEMS工藝需要專用設備和設施,價格昂貴且產能受限。使用標準的CMOS工藝帶來兩大優勢。
 
什么是多孔硅制造?
 
       首先,CMOS制造工藝的高可靠性、高質量和高可擴展性,使POSIFA可以為大批量的應用提供高性價比的傳感解決方案,而且保證供應。其次,模擬和數字電路單元可以很容易地與傳感元件結合,提供高度集成、功能強大的解決方案。圍繞多孔硅制造技 術,POSIFA已獲得一系列專利,將持續在這個平臺上開發更多創新產品。

 

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